制造高铝砖通常采用软质黏土作为结合剂，但是，粘土中的游离SiO2与高铝矾土熟料中的游离Al2O3在1200℃下发生二次莫来石化反应，产生较大的体膨胀，硅的气孔率增加，强度降低。因此，配料中粘土粉的加入量以不超过5%为宜。

　　此外，可采用高铝矾土微粉作结合剂;或将高铝矾土微粉与粘土粉按一定比例配制，制备合成莫来石做结合剂。用这些结合剂皆可制得二次膨胀的高铝砖。

　　高铝砖泥料通常采用粗、中、细三级配料。粗颗粒上限通常为2~3m，加入量为40~50%(对于异型制品，粗颗粒上限可降低至2~1mm)1~0.1mm的中间颗粒加入量以10-20%为宜;<0.1mm的细粉加入量应控制在40~50%。

　　生产实践表明，适当增大粗颗粒尺寸和数量可提高泥料的堆积密度，且易于成型。烧成时，物料周围的二次莫来石化反应较弱，易于烧结。但是，放大颗粒尺寸也有一定的限度。如果放大到4~5mm，易产生缺边掉角现象，且组织均匀程度受到影响。所以，大颗粒尺寸以3mm为宜。

　　配料中加入细粉有利于坯体烧烧结、增加制品的密度。由于细粉在烧结时产生的烧成收缩可以减弱或抵消二次莫来石化反应所产生的体积膨胀，所以加入细粉甚为必要。但是，细粉加入量过多，不仅成型困难，而且易产生裂纹，烧成收缩较大，废品率增加。beat365在线官网认为，细粉加入量以40~50%为宜。

　　中间颗粒既不起粗颗粒的骨架作用，也不具有细粉的烧结作用。因此，中间颗粒的加入量通常限制在低数量。但是，不能全部取消中间颗粒。如果取消，制品烧后易产生龟裂，外观质量不好，而且给物料处理带来一定困难。一般来说，中间颗粒加入量以10%为宜。

　　提高高铝砖的质量，需要提高成型压力，降低高铝砖的气孔率，为了降低高铝砖的气孔率，从原料的选用、配料、混合直至成型，烧成各工序都要采取相应的措施。

　　选用的一级高铝矾土熟料的吸水率以小于5%为宜，二级料吸水率以小于7%为宜。把含水量小于4%的软质黏土和高铝矾土熟料混合细磨。用这种混合细磨粉配料，可降低坯砖气孔率。

　　配料时的颗粒升级，粗中细之比为4:2:2为宜，大颗粒应不超过5mm。混料时的加料顺序如下：先加入粗颗粒，再加入亚硫酸纸浆废液后预混3min，再加入细粉进行混合。beat365在线官网严禁粗、细颗粒同时加入碾内再加亚硫酸纸浆废液的操作工序。

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